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          神工股份:刻蝕設備出貨量預計將繼續有所增加


          神工股份(688233)發布投資者關系活動記錄表。公司于2022年7月通過電話會議的方式接受平安基金、長江養老保險、中金公司等多家機構調研。

          大直徑硅材料市場方面,神工股份在接受機構調研時表示,臺積電、三星、英特爾都加大了在美國本土的投資力度。因此,公司預計未來1-2年內美國硅材料市場需求向好。除美國市場外,中國大陸、中國臺灣地區、韓國、日本等地也在加大集成電路制造產能投資。因此,刻蝕設備出貨量預計將繼續有所增加,刻蝕機原廠配套的硅零部件產品需求量也預計將會有相應提升,并傳導至公司所在的上游硅材料市場。

          市場競爭格局方面,神工股份在接受機構調研時稱,目前具備大直徑硅材料生產能力的海外公司包括韓國Hana Materials、SK化學以及日本CoorsTek等。公司順應了刻蝕技術升級所帶來的新需求,突破了大直徑硅材料領域的諸多技術障礙。長期的品質一致性和成本優勢,為公司贏得了國際市場份額領先的位置,并使下游客戶對公司產生依賴性。2018年以來,公司在大直徑硅材料特別是15-16英寸乃至更大直徑產品的產能不斷擴張,相對與下游廠商自有晶體生產的專注化優勢更加明顯。隨著半導體市場需求提升帶來新的訂單,下游客戶正在將更多大直徑硅材料訂單轉移至公司。未來隨著刻蝕機腔體“大型化”對更大直徑硅材料產品的需求,公司的質量、成本和產能優勢將更加明顯。


          關于“無磁場技術”,神工股份在接受機構調研時介紹,按照行業常規,16英寸及以上單晶硅晶體生長工藝中,需要應用磁場技術以抑制對流。但是考慮到超導磁場設備價格高昂,更高的設備投資額,將最終造成產品生產成本增加。公司技術團隊努力研發,憑借豐富的經驗和較強的技術能力,已經尋找到合適的 工藝窗口,可以實現“不采用磁場仍能保證較大直徑晶體的良品率”。因此,公司能夠節約大量設備投資額,降低產品生產成本,取得競爭優勢。

          來源:環球網

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